Rapidus là gì?

Như đã nhắc ở chương trước, Rapidus là trung tâm của “Chiến lược phục hồi ngành công nghiệp bán dẫn Nhật Bản”, được đề ra trong Hội nghị nghiên cứu chiến lược công nghiệp bán dẫn và kỹ thuật số của Bộ Kinh tế – Thương mại – Công nghiệp (METI). Nói cách khác, đây là “Bước 2” trong lộ trình khôi phục toàn diện ngành bán dẫn quốc gia.

Dự án Rapidus có sự hợp tác chặt chẽ với các tổ chức và doanh nghiệp hàng đầu thế giới. Trung tâm trong đó là IBM của Mỹ, đơn vị chịu trách nhiệm chính trong việc chuyển giao công nghệ và hỗ trợ kỹ thuật. Bên cạnh đó còn có imec (tổ chức nghiên cứu bán dẫn của Bỉ) và NSTC – Trung tâm Công nghệ Bán dẫn Quốc gia Mỹ (National Semiconductor Technology Center).
(Vì sao IBM lại đóng vai trò trung tâm, tôi sẽ nói chi tiết ở phần sau.)

Vốn điều lệ của Rapidus là 13,46 tỷ yên. Trong đó, Chủ tịch Higashi Tetsurou, Tổng giám đốc Koike Atsuyoshi và 12 cổ đông sáng lập cá nhân đóng góp tổng cộng 46 triệu yên. Các tập đoàn lớn như Kioxia, Sony Group, SoftBank, Toyota Motor, Denso, NEC, NTT và Ngân hàng MUFG cùng đầu tư 7,3 tỷ yên. Phần lớn nguồn vốn cần thiết để xây dựng nền tảng công nghệ ban đầu được chính phủ tài trợ. Thông qua Tổ chức Phát triển Công nghệ Mới (NEDO), chính phủ đã cấp 70 tỷ yên ban đầu, sau đó tiếp tục hỗ trợ 260 tỷ yên cho việc xây dựng nhà máy của Rapidus tại thành phố Chitose, Hokkaido.

Phần lớn kinh phí cho giai đoạn đầu của dự án được chính phủ hỗ trợ thông qua NEDO (Tổ chức phát triển năng lượng và công nghệ công nghiệp mới): ban đầu là 70 tỷ yên, sau đó thêm 260 tỷ yên để xây dựng nhà máy ở Chitose (Hokkaido). Đến tháng 10 năm 2023, METI đã yêu cầu Bộ Tài chính phân bổ 3,4 nghìn tỷ yên trong ngân sách bổ sung năm tài khóa 2023 để hỗ trợ lĩnh vực bán dẫn. Trong đó, 590 tỷ yên được dành riêng cho Rapidus, nâng tổng mức hỗ trợ tính đến thời điểm viết sách lên 920 tỷ yên.

Dự kiến chính phủ sẽ tiếp tục cung cấp nguồn hỗ trợ bổ sung (xem Biểu đồ 2-1). Nếu cộng thêm phần vốn tự đầu tư của Rapidus, tổng quy mô đầu tư có thể đạt tới 5 nghìn tỷ yên. Nhà máy tại Chitose đã khởi công vào tháng 9 năm 2023, dây chuyền sản xuất thử nghiệm dự kiến hoàn thành vào tháng 4 năm 2025, và dây chuyền sản xuất hàng loạt sẽ được triển khai vào năm 2027.

Cùng thời điểm với Rapidus, Liên hiệp Nghiên cứu Công nghệ Bán dẫn Tiên tiến (LSTC – Leading-edge Semiconductor Technology Center) cũng được thành lập. Đây là một tổ chức ảo, phụ trách nghiên cứu thiết kế bán dẫn tiên tiến, thiết bị và vật liệu sản xuất, với sự tham gia của các trường đại học và viện nghiên cứu quốc gia trên toàn Nhật Bản.

Các thành quả nghiên cứu của LSTC sẽ được chuyển giao và áp dụng trong Rapidus, trong khi những vấn đề kỹ thuật phát sinh trong quá trình sản xuất hàng loạt sẽ được Rapidus phản hồi lại cho LSTC để phân tích và tìm giải pháp khắc phục. Hai bên duy trì cơ chế hợp tác song hành – giống như một quá trình “bắt bóng qua lại” liên tục giữa nghiên cứu và sản xuất (xem Biểu đồ 2-2).