Hướng đến cuộc đối đầu bán dẫn Mỹ – Trung

Sau những sự kiện đó, Mỹ tiếp tục tăng cường sức ép. Tháng 5 năm 2020, Washington mở rộng lệnh trừng phạt, cấm xuất khẩu các chip được sản xuất bằng công nghệ hoặc phần mềm có nguồn gốc Mỹ cho Trung Quốc.

Ngay sau đó, TSMC – nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới – đình chỉ việc cung cấp bán dẫn cho Huawei. Cùng năm đó, SMIC cũng bị đưa vào Danh sách ĐEN, và bị cấm nhập khẩu thiết bị quang khắc EUV – loại máy duy nhất trên thế giới do ASML của Hà Lan sản xuất. Tuy nhiên, cho đến thời điểm đó, các biện pháp này vẫn chỉ nhắm vào từng doanh nghiệp cụ thể.

Ngày 7 tháng 10 năm 2022, Mỹ chính thức mở rộng trừng phạt trên quy mô toàn Trung Quốc, bao gồm:

• Cấm xuất khẩu các loại chip dùng cho AI và siêu máy tính,

• Cấm xuất khẩu phần mềm thiết kế và thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến,

• Yêu cầu giấy phép đặc biệt cho việc xuất khẩu thiết bị lắng đọng màng (deposition equipment),

• Cấm xuất khẩu vật liệu và linh kiện cho các hãng thiết bị bán dẫn Trung Quốc.

Đặc biệt, việc hạn chế nhập khẩu thiết bị và phần mềm thiết kế từ Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan và Hà Lan mang tính chất quyết định. Các nước này – vốn là trụ cột của chuỗi cung ứng toàn cầu – đồng loạt hưởng ứng lệnh cấm, khiến phạm vi trừng phạt mở rộng đến 36 công ty bán dẫn trên toàn thế giới.

Lệnh trừng phạt “ngày 7 tháng 10” này đã khiến việc phát triển và sản xuất bán dẫn tiên tiến tại Trung Quốc gần như trở nên bất khả thi. (“bán dẫn tiên tiến” ở đây được hiểu là chip logic có kích thước công nghệ từ 16/14 nanomet trở xuống, hoặc DRAM có chiều rộng đường mạch từ 18 nanomet trở xuống.)