Nhật Bản cuối cùng cũng bắt đầu chuyển động

Trong bối cảnh đó, Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản (METI) đã tổ chức “Hội nghị Nghiên cứu Chiến lược Công nghiệp Bán dẫn và Kỹ thuật số lần thứ nhất” vào ngày 24 tháng 3 năm 2021. Tính đến nay, hội nghị này đã diễn ra 10 lần (tính đến tháng 11 năm 2023). Từ phiên họp thứ năm (14/4/2022), đại diện các doanh nghiệp trong ngành đã tham gia thảo luận tích cực, biến hội nghị thành một bước ngoặt chiến lược.

Chủ đề trọng tâm là “Chiến lược cơ bản để phục hồi ngành bán dẫn Nhật Bản”, khởi động nhiều dự án mang tầm quốc gia. Các dự án này được chia thành ba giai đoạn chính:

• Bước 1: “Tăng cường khẩn cấp năng lực sản xuất bán dẫn cho IoT (Internet of Things)” → Xây dựng các cơ sở sản xuất bán dẫn trong nước.
• Bước 2: “Liên minh Nhật – Mỹ trong phát triển công nghệ bán dẫn thế hệ mới” → Cùng Hoa Kỳ phát triển các dòng chip logic tiên tiến.
• Bước 3: “Hợp tác toàn cầu về công nghệ tương lai” → Hướng tới các công nghệ bán dẫn tiết kiệm năng lượng, tốc độ xử lý cao.

Để thực hiện Bước 1, ngân sách bổ sung năm tài chính 2021 đã phân bổ 617 tỷ yên, thông qua Quỹ NEDO để chủ động hỗ trợ tài chính. Ba dự án trọng điểm được lựa chọn bao gồm:

1. Nhà máy mới của TSMC tại Kumamoto – do TSMC (70%), Sony Semiconductor Solutions (20%) và Denso (10%) góp vốn, dưới tên Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).
   
   • Tổng vốn đầu tư: 1,29 nghìn tỷ yên (khoảng 86 tỷ USD).
   • Chính phủ hỗ trợ 476 tỷ yên.
   • Mục tiêu: sản xuất chip 28/22nm và 14/16nm, bắt đầu xuất hàng trong năm 2024.
2. Liên doanh Kioxia – Western Digital tại Yokkaichi (Mie)
   
   • Tổng đầu tư: 800 tỷ yên, hỗ trợ hơn 200 tỷ yên.
   • Sản xuất bộ nhớ flash 3D thế hệ thứ sáu.
3. Nhà máy Micron tại Higashi-Hiroshima (Hiroshima)
   
   • Tổng đầu tư: 500 tỷ yên, hỗ trợ khoảng 200 tỷ yên.

Sản xuất DRAM thế hệ 1β và 1γ, với kích thước mạch chỉ 13nm.